高密度互连板（HDI）是一种高密度互连板，是一种使用微盲埋孔具有较高线密度分布的电路板。HDI板具有内层线和外层线，然后在孔中使用诸如钻孔和金属化的工艺来连接每层的内部。

HDI板通常通过层压方法制造。层堆叠的次数越多，板的技术等级越高。普通HDI板基本上是一次性层压板，高阶HDI采用两层或多层技术，采用先进的PCB技术，如堆叠孔、电镀孔和激光直接钻孔。

高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足了电子性能和效率的更高标准。HDI目前广泛应用于手机、数码相机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。